冰箱生产线桥的上端是焊料的可焊性，预热温度影响通孔填充不足的原因是它影响助焊剂活性的应用。当预热温度过渡过低时，它不能达到助焊剂的有效温度，也不能去除外观氧化物。在焊接过程中，它会影响无铅焊料在通孔中的润湿性，从而达到理想的填充效果，就像互强冰箱生产线一样，通常的预热温度是根据焊剂的特性确定的。

　　氮气保护可以改善无铅焊料的润湿性，增加通孔的互补性，提高焊点的可靠性。波峰高度是影响直插件通孔互补性的另一个重要因素。当波峰高度不够时，网站建设公司和其他工艺因素无论如何优化都无法得到很好的互补性。鉴于上述因素的共同作用，有必要对它们的组合进行优化。任何因素的不良都可能导致营养不良。控制各因素达到很好组合，从而获得优异的通孔补充剂。

　　这些迹象基本上发生在空气环境中，但在氮气环境中未发现桥接的焊接缺陷。这一迹象表明，氮气可以增加无铅焊料的润湿性，提高液态焊料的流动性，降低缺陷率。同时，氮气保护可以减少无铅焊料的氧化，这也是氮气保护用于无铅焊接的紧张原因。在波峰焊过程中，助焊剂对焊接质量的影响也很重要。当焊剂涂覆量较小时，焊盘或元件引脚上的氧化物在焊接前无法完全清除。在中山冰箱生产线的生产过程中，液体焊料在焊盘或元件引脚上的润湿性降低，导致桥接现象，桥接基本上是在焊剂涂层较少的前提下发生的。从焊料的角度来看，焊料的可焊性不符合要求，运动性也不是很好。焊料在使用过程中受到污染，导致液态焊料的外观张力增大，焊接过程中容易出现桥接等焊接缺陷。

　　无铅波峰焊的重要不良迹象是：冰箱生产线补充不足，即我们通常所说的空焊和假焊;外观气孔或内部气孔剥落，焊点不与焊盘接触;金属间化合物。桥接现象是波峰焊中很常见的多重焊接缺陷，其原因是多方面的。随着无铅电子组装的应用，出现桥接等焊接缺陷的可能性增加。明显的迹象是，焊料将PCB的相邻焊点连接在一起。

　　流水线自动化主要包括：

　　(1) 冰箱生产线物料、容器和装配线项目的自动计量、自动传输和成品输出;

　　(2) 过程自动化、自动调整和自动故障处理的运行机制;

　　(3) 自动调整和控制工艺参数(位置、尺寸、重量、数量、速度、性状态、行为等);

　　(4) 自动质量检测和自动废品流水线冰箱生产线。本项目冰箱生产线的冰箱生产线技术采用自动化程度、控制方式，能够满足产品类型、产品属性、装配线材料(或容器)以及装配线冰箱生产线要求等各种因素的限制。